EMBA-Q6701 工业母板

基于Intel Q670芯片组 | 支持LGA1700架构12/13/14代 Intel Core i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeron处理器 | 基于Intel Q670芯片组 · 4x DDR4 DIMM内存插槽 · 提供VGA + HDMI +…

规格

基本参数
处理器支持LGA1700架构12/13/14th Gen Intel Core i9/i7/i5/i3 & Pentium/Celeron处理器
芯片组Intel Q670 Chipset,TDP 6W
内存4x DDR4 DIMM内存插槽,支持DDR4-3200MHz,整板最大支持128GB
存储4x SATA III(6Gbps),1x M.2(Key-M, 2242/2280, PCIe x4 Gen4 NVMe/SATA SSD)
BIOSAMI UEFI BIOS
显示提供VGA + HDMI + DVI + eDP显示接口,支持三屏异显
VGA:1个标准DB15 VGA接口,支持分辨率最高为1920×1200@60Hz
HDMI:1个标准HDMI 1.4b接口,支持分辨率最高为4096×2160@30Hz
DVI-D:1920×1200@60Hz;eDP:4096×2304@60Hz
网络2x LAN,1个Intel i225-V 2.5GbE + 1个Intel i219-V GbE,RJ45接口
串口6x COM(4个RS232,1个RS232/RS485/RS422,1个RS232/RS485)
USB8x USB 3.0,5x USB 2.0
AUDIORealtek Audio HDA Codec;支持Line-out、Line-in、Mic-in
其他I/O1x PS/2键鼠接口
8x 可编程GPIO,1x Case Open
扩展接口2个PCIe x16插槽(Gen4,支持1个PCIe x16或2个PCIe x8)
3个PCIe x4插槽(Gen4)
1个PCIe x4插槽(Gen3)
1个PCI插槽
1个M.2(Key-E, 2230, PCIe+USB 2.0+CNVi, 支持WiFi+BT)
支持vPro、AMT、RAID
TPM支持TPM 2.0(可选)
电源标准ATX 24Pin电源接口
操作环境工作温度:0°C ~ 60°C
存储温度:-25°C ~ 75°C
工作湿度:10%~90%,无凝露
OS支持Win10、Win11、Linux
尺寸305mm × 244mm(标准ATX)

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